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半導(dǎo)體技術(shù)是人類科學(xué)技術(shù)發(fā)展至今復(fù)雜的技術(shù)之一，被譽為現(xiàn)代制造業(yè)皇冠上的明珠，世界上復(fù)雜的物理化學(xué)理論和精密的設(shè)備，都能在半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)線上見到。
芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程，即在空白的硅片完成電路的加工；后道是指晶圓的切割、封裝成品以及最終的測試過程。前道工藝包括光刻、刻蝕、薄膜生長、離子注入、清洗、CMP、量測等；后道工藝包括減薄、劃片、裝片、鍵合等封裝工藝以及終端測試等。其中光刻、刻蝕和薄膜沉積是芯片前道制造三大核心工藝技術(shù)。
根據(jù)摩爾定律演進，每18～24個月芯片性能將提升一倍。1971年英特爾發(fā)布的第一個處理器4004，就采用10微米工藝生產(chǎn)，僅包含2300多個晶體管。隨后，晶體管的制程節(jié)點以0.7倍的速度遞減，90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nm、10nm、7nm等等相繼成功研制出來，目前正向5nm、3nm、2nm突破。對半導(dǎo)體設(shè)備來說，根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)“一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品”的經(jīng)驗，半導(dǎo)體設(shè)備要超前半導(dǎo)體產(chǎn)品制造開發(fā)，新一代產(chǎn)品更新一代工藝制程，則需更新一代更為先進的制程設(shè)備。
