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半導(dǎo)體制造中的密封挑戰(zhàn)和解決方案
在半導(dǎo)體工廠中有很多腐蝕性的化學(xué)品，酸堿和蝕刻溶液等，但其中大量管道系統(tǒng)是用來(lái)輸送水的，您可能會(huì)認(rèn)為水的應(yīng)用，沒(méi)有什么困難，但半導(dǎo)體水系統(tǒng)通常有兩大問(wèn)題或者潛在問(wèn)題，第一是大量使用非金屬管道，如PVC材質(zhì)，第二這些水是超純級(jí)別的，所以我們必須非常非常小心，不要在工藝中產(chǎn)生任何污染，再次化學(xué)品廢氣二次配管系統(tǒng)，他負(fù)責(zé)輸送半導(dǎo)體廠各機(jī)臺(tái)工序中產(chǎn)生的所有副產(chǎn)品，這些副產(chǎn)品含有氯、氟和其他劇毒氣體。
總之，在半導(dǎo)體制造中，密封面臨諸多挑戰(zhàn)：
極端環(huán)境適配難：制造過(guò)程涉及高溫、強(qiáng)腐蝕化學(xué)試劑（如氫氟酸、王水）和高真空環(huán)境，普通密封材料易老化、腐蝕或脆化，導(dǎo)致密封失效。
顆粒污染風(fēng)險(xiǎn)高：非金屬管道、密封件磨損產(chǎn)生的微小顆粒，會(huì)污染芯片制造環(huán)境，干擾光刻、蝕刻等精密工序，影響芯片性能與良品率。
高精度密封要求嚴(yán)苛：芯片制程不斷縮小，設(shè)備對(duì)密封的精度、穩(wěn)定性要求極高，微小泄漏就可能造成工藝偏差，導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。
成本與效率平衡難：先進(jìn)密封技術(shù)和材料成本高昂，且復(fù)雜的密封工藝會(huì)延長(zhǎng)生產(chǎn)周期，增加企業(yè)成本壓力。
針對(duì)上述挑戰(zhàn)，可采取以下方案：
開(kāi)發(fā)高性能密封材料：采用全氟醚橡膠、聚四氟乙烯等耐蝕、耐高溫材料；探索新型納米復(fù)合材料，增強(qiáng)密封件綜合性能。
創(chuàng)新密封結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：應(yīng)用磁流體密封、干氣密封等新型結(jié)構(gòu)，減少摩擦與顆粒產(chǎn)生；優(yōu)化密封件結(jié)構(gòu)，提升密封可靠性。
提升制造與檢測(cè)精度：利用高精度加工技術(shù)，將密封件尺寸精度控制在微米級(jí)；引入 AI、傳感器等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)密封性能的實(shí)時(shí)在線監(jiān)測(cè)與智能預(yù)警。
優(yōu)化工藝流程：通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化、自動(dòng)化密封裝配流程，提高生產(chǎn)效率；整合密封技術(shù)與工藝，降低綜合成本 。
在我們公司有哪些獨(dú)特的密封方案可以解決這些問(wèn)題呢？針對(duì)超純水系統(tǒng)和化學(xué)品，我們有低荷載的墊片產(chǎn)品線：純橡膠墊片、膨體聚四氟乙烯墊片和四氟橡膠復(fù)合墊片，與介質(zhì)接觸內(nèi)徑是PTFE材料，可以很容易的被清潔，這類密封產(chǎn)品不會(huì)給系統(tǒng)帶來(lái)任何污染。對(duì)于廢氣二次配管系統(tǒng)，我們的100%PTFE的膨體聚四氟乙烯墊片可被高度壓縮，已在排氣系統(tǒng)中大量應(yīng)用，被證實(shí)非常成功。當(dāng)談到管道系統(tǒng)，都會(huì)有配套的泵，任何有泵的管道系統(tǒng)都會(huì)有振動(dòng)，膨脹或收縮等特點(diǎn)，這是因泵產(chǎn)生的位移，我們由100%PTFE制成的產(chǎn)品，不會(huì)污染介質(zhì)，有助于消除管道系統(tǒng)中的振動(dòng)和避免可能損壞系統(tǒng)的位移
